SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 증산을 시작했다.
1일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이천에 위치한 반도체 공장 'M10F' 팹 용도 전환을 완료했다. 기존 D램 패키징 라인을 HBM 패키징으로 변경한 것으로, 필요 인허가 절차를 마친 것으로 확인됐다.
이 사안에 정통한 관계자는 “일부 패키지 장비를 신규 도입 및 교체하고 패키지에 맞게 필요 소재를 변경했다”며 “지난달 말 관할 소방서로부터 인허가를 받아 양산 가동했다”고 말했다.
SK하이닉스는 HBM 생산능력 확대를 위해 이천 M10F, 청주 M8 전환투자와 청주 M15F 신규 팹 투자를 추진해왔다. M10F가 가장 먼저 완료됐다.
SK하이닉스는 HBM 수요에 발빠르게 대응하기 위해 M10F 용도 전환을 추진했다. 클린룸을 새로 설치하고 설비를 들이면 시간이 오래 걸려 기존 반도체 라인 변경을 택했다.
SK하이닉스 HBM 생산능력은 이번 전환으로 기존 월 12만장(웨이퍼 투입량 기준 ) 수준에서 13만장으로 늘어난 것으로 알려졌다. M10F에 준비한 HBM 생산능력은 1만장 규모로 파악됐다.
SK하이닉스 HBM은 올해 4분기 M15X 가동을 기점으로 규모가 더 크게 늘어날 전망이다. M15X 연면적 6만3000평 규모로 HBM 생산에 필요한 전·후공정 기능을 모두 갖출 예정이다.
연말이면 생산능력은 월 16만~17만장이 될 것으로 예측된다. 지난해보다 4만~5만장 늘어나는 것이다. M15X의 단계적 가동률 상승과 내년 상반기 M8 가동이 더해지면 HBM 생산능력은 더욱 커질 전망이다.
SK하이닉스는 HBM 시장 1위 업체다. HBM 시장에 선제적으로 대응, 핵심 HBM 공급사로 자리매김했다. 다만 수요 대비 공급이 부족한 상황이 이어지면서 지속적인 증설 투자에 나서고 있다.
SK하이닉스 관계자는 M10F 가동에 대해 “팹 설비 투자와 가동 일정에 관련해서는 확인이 불가하다”고 말을 아꼈다.
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