(도쿄 교도=연합뉴스) 고이케 아쓰요시 라피더스 사장(왼쪽에서 두 번째)과 다리오 길 IBM 수석부사장(오른쪽에서 두 번째)이 13일 도쿄에서 차세대 반도체 개발 협약을 맺은 뒤 기념촬영을 하고 있다.
(서울·도쿄=연합뉴스) 윤종석 기자 박상현 특파원 = 미국 IBM이 일본 반도체 회사 '라피더스'와 13일 차세대 반도체를 공동 개발하는 내용의 업무협약을 했다고 교도통신이 보도했다.
양사는 2027년까지 2나노 공정을 개발해 반도체 칩을 생산한다는 계획을 세웠다.
라피더스 연구자와 기술자는 미국 뉴욕주 소재 IBM 연구센터에서 근무하게 된다.
고이케 아쓰요시 라피더스 사장은 이날 기자회견에서 "IBM의 기술을 습득하고 일본 정부의 지원을 받아 차세대 반도체를 개발할 자신이 있다"고 강조했다.
다리오 길 IBM 수석부사장은 "미국, 유럽, 일본에서 생산능력의 균형을 맞춰 강고한 세계를 구축하겠다"고 말했다.
그는 미국 정부가 일본에 첨단 반도체의 대(對)중국 수출 규제 동참을 요청한 것이 라피더스와의 사업에 영향을 미쳤는지에 관한 물음에 "특별히 그렇지 않다"고 답했다.
라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본의 대표적 대기업 8곳이 반도체 산업을 육성하고 생산하기 위해 최근 설립한 반도체 기업이다.
일본 정부는 연구·개발 거점 정비 비용 등 700억 엔(약 6천600억 원)을 이 회사에 지원하기로 했다.
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