HGX H20·L20 PCIe·L2 PCIe 거론
![엔비디아 로고. [사진 엔비디아]](https://imgnews.pstatic.net/image/243/2023/11/09/0000052574_001_20231109190001378.jpg?type=w647)
[이코노미스트 마켓in 이건엄 기자] 미국 반도체 업체 엔비디아가 중국 맞춤용 신규 반도체 3종을 출시할 가능성이 제기됐다.
9일 연합뉴스에 따르면 로이터 통신은 중국 경제매체 커촹반일보를 인용해 엔비디아가 중국 시장에 특화된 신규 반도체 3종을 출시할 계획이라고 보도했다.
커촹반일보는 신규 칩이 HGX H20, L20 PCIe, L2 PCIe이며 이르면 오는 16일 발표될 예정이라고 전했다.
로이터는 “분석가들이 미국의 규제가 화웨이 같은 중국 기업들에 자국 시장에서 확장할 기회를 줄 것으로 보고 있다”고 전했다.
한편 엔비디아는 미국이 지난해 10월 발표한 수출 통제 조치로 최고 성능인 A100과 H100 칩의 중국 수출이 금지되자 중국 시장 수출용으로 사양을 다소 낮춘 A800과 H800을 만들었다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장의 90% 이상을 점유하고 있다.
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