기사내용 요약
메모리 가격 급락에도…고부가 제품 '꿋꿋'
불황기 감산 이어지지만, 미래 준비 '총력'
불황기 감산 이어지지만, 미래 준비 '총력'
![[서울=뉴시스]삼성전자, 업계 최선단 12나노급 D램 양산. (사진=삼성전자 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2023/05/21/NISI20230518_0001268689_web_20230518095219_20230521081105204.jpg?type=w647)
수요 침체와 메모리 반도체 과잉 생산으로 제품 가격이 바닥 모를 하락세를 지속하고 있지만 차세대 D램인 DDR5나 고대역폭메모리(HBM)의 가격은 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있기 때문이다.
DDR5 “기존보다 속도 2배…20~30%가량 비싸”
21일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 서버용 DDR5 32GB 평균 고정거래 가격은 4~5월에 80~90달러를 기록할 전망이다. 이 업체는 지난 1분기(1~3월)에 서버용 DDR5 D램의 가격이 75달러 수준을 나타낼 것으로 예측했으나, 최근 들어 예상 밖으로 낙폭이 둔화하고 있는 것으로 평가하고 있다. DDR5는 기존 DDR4보다 데이터 전송 속도가 2배가량 빠르고, 전력 효율은 30%가량 개선돼 제품 가격도 20~30%가량 비싸다.
DDR5는 시장 초기 단계여서 아직 수요가 많지 않은 상황이지만, 그럼에도 서버용 중앙처리장치(CPU) 신제품 출시와 높은 기술 난도에 따른 생산 지연 등으로 공급이 타이트한 상황이다.
HBM “AI 시대 부르는 게 값”…메모리 업계 ‘군침’
차세대 D램인 HBM도 고부가 제품으로 통한다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. 이 제품은 인공지능(AI) 기술과 접목되면서, 메모리 업계 패러다임을 바꿔 놓았다는 평가를 받고 있다.
업계에 따르면 메모리 산업은 그동안 업체간 기술 경쟁을 통해 같은 성능의 제품을 더 싸게 파는 방식으로 발전해왔다. 하지만 HBM는 가격이 비싸도 팔리는 제품이다.
HBM은 최고성능의 D램보다 최소 3배 이상 비싸며, 최근 생성형 AI 시장 확대에 따라 주문량이 늘면서 가격이 치솟고 있는 것으로 전해졌다. AI의 성능을 높이기 위해 선택받는 현존 최고 속도의 D램 제품이기 때문이다.
![[서울=뉴시스]SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발. (사진=SK하이닉스 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2023/05/21/NISI20230420_0001246725_web_20230420094701_20230521081105206.jpg?type=w647)
메모리 업황 둔화에도 차세대 제품 개발 속도
삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 업황 둔화로 극한의 감산 노력을 이어가고 있지만, 차세대 제품의 경우 생산 역량을 강화하는 데 집중하고 있다. 삼성전자의 경우 최근 12나노미터(㎚·10억분의 1m)급 공정 16기가비트(Gb) DDR5 D램의 양산에 돌입했다. 또 재고가 충분한 제품을 중심으로 감산에 돌입했지만, 난도가 높은 선단공정 및 DDR5 등 고부가 제품에 대한 생산량 감소는 없을 것이라고 강조했다.
특히 오는 하반기에는 4세대 HBM3 제품도 양산한다. 삼성전자는 앞서 지난달 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스를 통해 "지금의 HBM3뿐 아니라 더 높은 성능과 용량의 차세대 'HBM3P' 제품도 업계 최고성능으로 올 하반기 출시 예정"이라고 밝혔다.
SK하이닉스도 올해 설비투자는 50% 이상 감축했지만, 차세대 제품 개발을 위한 R&D(연구개발) 투자는 지속한다. SK하이닉스는 1분기 R&D 투자에 전년(1조2043억원)과 유사한 1조896억원을 사용했다.
이어 올해 중반 10나노급 5세대(1b) 미세공정 기반의 다양한 DDR5 제품 양산 준비를 끝낼 방침이다. 또 앞서 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 4세대 HBM3 제품을 개발하는 데 성공했다. 하반기에는 생성형 AI용 서버에 들어가는 5세대 제품인 'HBM3E' 제품 샘플을 선보일 계획이다．
