보도에 따르면, 삼성전자는 일본에 입체 구조의 반도체 디바이스 조립·시제품 라인을 정비할 것으로 전해졌다.
삼성전자가 첨단 반도체 거점을 신설하면 일본이 강점을 가진 소재 및 제조장치 업체와 공동 연구를 통해 첨단 반도체 생산기술을 개발하게 된다. 재료 개발·검증 등에서도 일본 공급업체와 협력하게 된다. 다만 삼성전자는 이같은 거점 신설 계획에 대해 “코멘트를 삼가겠다”고 밝혔다.
앞서 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의했다.
삼성전자가 반도체 라인 건설을 위한 보조금을 일본 정부에 신청해 허가받으면 100억엔(약 1000억원) 이상 보조금을 받을 것으로 전망된다.
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