반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 그래픽과 인공지능(AI) 특화된 모바일 IP 플랫폼을 선보였다.
Arm은 30일 ‘토털 컴퓨트 솔루션 2023(TCS23)’을 공개했다. IP 플랫폼은 반도체 팹리스 기업이 칩을 쉽게 설계할 수 있도록 다양한 기능의 회로 블록을 패키지로 제공하는 것을 의미한다.
TCS23은 Arm이 설계한 최신 5세대 GPU 아키텍처를 기반으로 개발됐다. 그래픽 운용에 최적화한 것이 강점이다. 전 세대 대비 15% 성능이 향상되고 메모리 대역폭도 줄일 수 있다. 시스템 전체 효율성을 40% 높일 수 있다. TCS23으로 설계한 시스템은 3차원(3D) 그래픽 등 고성능을 요구하는 게이밍 환경이나 증강현실(AR)·가상현실(VR)을 구현하는 데 유리하다.
Arm은 차세대 CPU 코어 Arm 코어텍스 X4도 출시했다. 이전 세대 대비 15% 성능 향상을 이뤘다. 신규 전력 효율 아키텍처를 구현해 40% 적은 전력으로 구동할 수 있다. 이같은 전력 특성은 AI나 머신러닝(ML) 애플리케이션 구동에 적합하다는 것이 Arm 설명이다.
Arm 사상 mm 면적단위당 가장 높은 성능을 확보했다. Arm은 TSMC와 협력해 코어텍스 X4 CPU를 3나노 공정으로 생산할 예정이다.
황선욱 Arm코리아 사장은 “AI 발전과 이용 확대 등에 따라 GPU·CPU 연산량이 급증하고 있다”며 “급격한 성능·효율 발전이 요구되는 미래 컴퓨팅 수요를 Arm이 담당할 것”이라고 말했다.
