AMD가 자사의 최신 기술력을 한 데 집결할 모양입니다. '젠(Zen)' CPU 마이크로아키텍처와 '베가(Vega)' 그래픽스 아키텍처가 '레이븐 릿지(Raven Ridge)' APU에 탑재 될 것이라는 내용이 유출되었습니다. 유출된 OpenCL 표에 따르자면 레이븐 릿지에는 베가 아키텍처에 기반한 그래픽스 연산 유닛(CU)이 탑재됩니다.
레이븐 릿지에는 젠 CCX 유닛과 최대 12 NGCU, 즉 768 SP의 베가 코어가 탑재됩니다. 이 둘은 인피니티 패브릭을 통해 소통하게 됩니다. 잘 알다시피 인피니티 패브릭은 서밋 릿지에서의 CCX 간 통신에서, 그리고 쓰레드리퍼 MCM에서의 다이 간의 통신에서 사용된 바 있습니다.
레이븐 릿지는 최대 4코어 8쓰레드 CPU 코어를 가질 수 있고, 최대 8MB L3 캐시와, 768 SP의 그래픽스 그리고 듀얼채널 DDR4 내장 메모리 컨트롤러를 포함하게 됩니다. 또한 서밋 릿지에서처럼 내장 사우스브릿지로부터 두 개의 SATA 6Gb/s 포트, USB3.0 포트를 제공합니다. PCI-Express 3.0 x16 인터페이스가 구비되었기에 2개의 멀티GPU 구성도 가능합니다.
본 OpenCL 자료에서는 두 개의 레이븐 릿지 제품군이 확인됩니다. 각각은 11 NGCU와 8 NGCU로 구성되었습니다. AMD는 라이젠 5 시리즈와 7 시리즈에 기반한 모바일 APU를 먼저 출시할 계획이며, 이후 데스크탑 출시를 계획하고 있습니다. 레이븐 릿지 역시 라이젠(Ryzen) 브랜드 하에 출시될 가능성이 큽니다.
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